Acquistare JR1AF-TMP-DC6V con BYCHPS
Acquista con garanzia
JR1AF-TMP-DC6V
- Modello di prodotti:
- JR1AF-TMP-DC6V
- fabbricante:
- Panasonic
- Descrizione:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 16A 6V
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13149 Pieces
- Scheda dati:
- JR1AF-TMP-DC6V.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per JR1AF-TMP-DC6V, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per JR1AF-TMP-DC6V via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Attiva tensione (max): | 4.8 VDC |
|---|---|
| Tensione di disattivazione (min): | 0.6 VDC |
| Stile di terminazione: | PC Pin, Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| Tensione di commutazione: | 250VAC, 30VDC - Max |
| Serie: | JR |
| Tempo di rilascio: | 2ms |
| Tipo di relè: | General Purpose |
| imballaggio: | Bulk |
| temperatura di esercizio: | -50°C ~ 70°C |
| Tempo di funzionamento: | 10ms |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| codice articolo del costruttore: | JR1AF-TMP-DC6V |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 6VDC Coil Through Hole |
| Descrizione: | RELAY GEN PURPOSE SPST 16A 6V |
| Contatti (Current): | 16A |
| Materiale del contatto: | Silver Alloy |
| Modulo di Contatto: | SPST-NO (1 Form A) |
| Tensione della bobina: | 6VDC |
| Tipo di bobina: | Non Latching |
| Resistenza bobina: | 68 Ohms |
| Potenza bobina: | 530 mW |
| corrente bobina: | 88mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per JR1AF-TMP-DC6V
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers