Acquistare K1300S con BYCHPS
Acquista con garanzia
K1300S
- Modello di prodotti:
- K1300S
- fabbricante:
- Littelfuse
- Descrizione:
- SIDAC 120-138V 1A DO214
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15573 Pieces
- Scheda dati:
- K1300S.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per K1300S, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per K1300S via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Innesco: | 120 ~ 138V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | DO-214 |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | DO-214AA, SMB |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | K1300S |
| Descrizione espansione: | Diac/Sidac Thyristor 120 ~ 138V 1A DO-214 |
| Descrizione: | SIDAC 120-138V 1A DO214 |
| Corrente - Uscita di picco: | 1A |
| Corrente - Mantenimento (Ih) (max): | 150mA |
| Corrente - Innesco: | 10µA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per K1300S
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
K1300SRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A DO214 | Inchiesta |
 |
K1300E70AP | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A TO92 | Inchiesta |
 |
K1300S1URP | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A UNI DO-214AC | Inchiesta |
|
K1300E70RP2 | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A TO92 | Inchiesta |
 |
K1300GRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A DO15 | Inchiesta |
 |
K1300E70 | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A TO92 | Inchiesta |
|
K1300G | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A DO15 | Inchiesta |
|
K1300GURP | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A UNI DO-15 | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers