Acquistare KRCBC130714B con BYCHPS
Acquista con garanzia
KRCBC130714B
- Modello di prodotti:
- KRCBC130714B
- fabbricante:
- Panasonic
- Descrizione:
- FERRITE CORE 80 OHM HINGED 6.5MM
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16475 Pieces
- Scheda dati:
- KRCBC130714B.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per KRCBC130714B, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per KRCBC130714B via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Round |
|---|---|
| Serie: | KRCB |
| Giudizi: | - |
| Dimensione esterna: | 0.748" W x 0.610" H (19.00mm x 15.50mm) |
| Altri nomi: | P11393 |
| Tipo montaggio: | Free Hanging |
| Materiale: | - |
| codice articolo del costruttore: | KRCBC130714B |
| Lunghezza: | 0.827" (21.00mm) |
| Dimensioni interne: | 0.256" Dia (6.50mm) |
| Impedenza @ Frequenza: | 80 Ohm @ 100MHz |
| Descrizione espansione: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 80 Ohm @ 100MHz ID 0.256" Dia (6.50mm) OD 0.748" W x 0.610" H (19.00mm x 15.50mm) Length 0.827" (21.00mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Descrizione: | FERRITE CORE 80 OHM HINGED 6.5MM |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per KRCBC130714B
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
KRCBC160928B | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 140 OHM HINGED | Inchiesta |
 |
ZCAT12VN2-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 140 OHM HINGED | Inchiesta |
 |
28R2240-130 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 110 OHM SOLID | Inchiesta |
 |
KRCBC261329B | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 170 OHM HINGED | Inchiesta |
|
28B1122-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 210 OHM SOLID | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers