Acquistare KUEP-3D35-24 con BYCHPS
Acquista con garanzia
KUEP-3D35-24
- Modello di prodotti:
- KUEP-3D35-24
- fabbricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrizione:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 10A 24V
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17698 Pieces
- Scheda dati:
- KUEP-3D35-24.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per KUEP-3D35-24, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per KUEP-3D35-24 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Attiva tensione (max): | 18 VDC |
|---|---|
| Tensione di disattivazione (min): | - |
| Stile di terminazione: | Plug In, Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| Tensione di commutazione: | 150VDC - Max |
| Serie: | KUEP |
| Tempo di rilascio: | 10ms |
| Tipo di relè: | General Purpose |
| imballaggio: | Bulk |
| Altri nomi: | 1393114-5 13931145 PB843 |
| temperatura di esercizio: | -45°C ~ 70°C |
| Tempo di funzionamento: | 15ms |
| Tipo montaggio: | Socketable |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 16 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | KUEP-3D35-24 |
| Caratteristiche: | Insulation - Class B |
| Descrizione espansione: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form X) 24VDC Coil Socketable |
| Descrizione: | RELAY GEN PURPOSE SPST 10A 24V |
| Contatti (Current): | 10A |
| Materiale del contatto: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Modulo di Contatto: | SPST-NO (1 Form X) |
| Tensione della bobina: | 24VDC |
| Tipo di bobina: | Non Latching |
| Resistenza bobina: | 472 Ohms |
| Potenza bobina: | 1.25 W |
| corrente bobina: | 51mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per KUEP-3D35-24
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers