Acquistare L2K212BJ105MD-T con BYCHPS
Acquista con garanzia
L2K212BJ105MD-T
- Modello di prodotti:
- L2K212BJ105MD-T
- fabbricante:
- Taiyo Yuden
- Descrizione:
- CAP ARRAY 1.0UF 10V X5R 0805
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14576 Pieces
- Scheda dati:
- L2K212BJ105MD-T.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per L2K212BJ105MD-T, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per L2K212BJ105MD-T via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 10V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±20% |
| Coefficiente di temperatura: | X5R |
| Dimensioni / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Serie: | - |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 0805 (2012 Metric) |
| Altri nomi: | CE L2K212 BJ105MD-T |
| Numero di condensatori: | 2 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | L2K212BJ105MD-T |
| Altezza - In sede (max): | 0.033" (0.85mm) |
| Descrizione espansione: | 1µF ±20% Isolated Capacitor Array 10V X5R 0805 (2012 Metric) |
| materiale dielettrico: | Ceramic |
| Descrizione: | CAP ARRAY 1.0UF 10V X5R 0805 |
| Tipo di circuito: | Isolated |
| Capacità: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per L2K212BJ105MD-T
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
W3A41A331KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 330PF 100V NP0 0612 | Inchiesta |
 |
L2K212BJ105KD-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 1.0UF 10V X5R 0805 | Inchiesta |
 |
W2A45C472MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 4700PF 50V X7R 0508 | Inchiesta |
 |
CKCM25X8R1H221M060AL | TDK Corporation | CAP ARRAY 220PF 50V X8R 0504 | Inchiesta |
 |
105K250CS6-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 1UF 250V 6DIP | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers