Acquistare LC87F7932BUWC-3H con BYCHPS
Acquista con garanzia
LC87F7932BUWC-3H
- Modello di prodotti:
- LC87F7932BUWC-3H
- fabbricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descrizione:
- IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64SQFP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15833 Pieces
- Scheda dati:
- LC87F7932BUWC-3H.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per LC87F7932BUWC-3H, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per LC87F7932BUWC-3H via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd): | 2.4 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 64-SQFP (10x10) |
| Velocità: | 4MHz |
| Serie: | - |
| Dimensioni RAM: | 2K x 8 |
| Tipo di memoria di programma: | FLASH |
| Dimensioni memoria programma: | 32KB (32K x 8) |
| Periferiche: | LCD, POR, WDT |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 64-LQFP |
| Tipo oscillatore: | Internal |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Numero di I / O: | 21 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| codice articolo del costruttore: | LC87F7932BUWC-3H |
| Descrizione espansione: | - Microcontroller IC 8-Bit 4MHz 32KB (32K x 8) FLASH 64-SQFP (10x10) |
| Dimensioni EEPROM: | - |
| Descrizione: | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64SQFP |
| convertitori di dati: | A/D 7x12b |
| Dimensione nucleo: | 8-Bit |
| core Processor: | - |
| Connettività: | SIO, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per LC87F7932BUWC-3H
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers