Acquistare LM81CIMT-3 con BYCHPS
Acquista con garanzia
LM81CIMT-3
- Modello di prodotti:
- LM81CIMT-3
- fabbricante:
- Descrizione:
- IC MONITOR SYS HARDWAR 24-TSSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 17741 Pieces
- Scheda dati:
- LM81CIMT-3.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per LM81CIMT-3, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per LM81CIMT-3 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 2.8 V ~ 3.8 V |
|---|---|
| Topologia: | ADC (Sigma Delta), Comparator, Fan Speed Control, Register Bank |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 24-TSSOP |
| Serie: | - |
| Tipo sensore: | Internal and External |
| Temperatura di rilevazione: | -40°C ~ 125°C |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Tipo di uscita: | 2-Wire SMBus |
| Fan di uscita: | Yes |
| allarme di uscita: | Yes |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | LM81CIMT-3 |
| Funzione: | Hardware Monitor |
| Descrizione espansione: | Hardware Monitor -40°C ~ 125°C Internal and External Sensor 2-Wire SMBus Output 24-TSSOP |
| Descrizione: | IC MONITOR SYS HARDWAR 24-TSSOP |
| Precisione: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per LM81CIMT-3
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
|
LM81CIMT-3/NOPB | Texas Instruments | IC MONITOR SYS HARDWAR 24-TSSOP | Inchiesta |
 |
DS1629S+ | Maxim Integrated | IC THERM/RTC/CALENDAR DIG 8-SOIC | Inchiesta |
|
LM81CIMTX-3/NOPB | Texas Instruments | IC MPU SYSTEM HDWR MON 24-TSSOP | Inchiesta |
|
LM81CIMTX-3 | Texas Instruments | IC MPU SYSTEM HDWR MON 24-TSSOP | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers