Acquistare LM94CIMT con BYCHPS
Acquista con garanzia
LM94CIMT
- Modello di prodotti:
- LM94CIMT
- fabbricante:
- Descrizione:
- IC HARDWARE MONITOR 56-TSSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 12056 Pieces
- Scheda dati:
- LM94CIMT.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per LM94CIMT, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per LM94CIMT via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Topologia: | ADC (Sigma Delta), Comparator, Fan Control, Multiplexer, Register Bank |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 56-TSSOP |
| Serie: | TruTherm® |
| Tipo sensore: | Internal and External |
| Temperatura di rilevazione: | 0°C ~ 125°C |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Tipo di uscita: | 2-Wire Serial, I²C/SMBUS |
| Fan di uscita: | Yes |
| allarme di uscita: | No |
| temperatura di esercizio: | 0°C ~ 85°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 2 (1 Year) |
| codice articolo del costruttore: | LM94CIMT |
| Funzione: | Hardware Monitor |
| Descrizione espansione: | Hardware Monitor 0°C ~ 125°C Internal and External Sensor 2-Wire Serial, I²C/SMBUS Output 56-TSSOP |
| Descrizione: | IC HARDWARE MONITOR 56-TSSOP |
| Precisione: | ±2.5°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per LM94CIMT
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
|
LM94CIMTX | Texas Instruments | IC HARDWARE MONITOR 56-TSSOP | Inchiesta |
|
LM94CIMTX/NOPB | Texas Instruments | IC HARDWARE MONITOR 56-TSSOP | Inchiesta |
|
LM94CIMT/NOPB | Texas Instruments | IC HARDWARE MONITOR 56-TSSOP | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers