Acquistare LMK107BJ474KA-T con BYCHPS
Acquista con garanzia
LMK107BJ474KA-T
- Modello di prodotti:
- LMK107BJ474KA-T
- fabbricante:
- Taiyo Yuden
- Descrizione:
- CAP ,MLCC ,0603,10V ,X5R,0.47UF1
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17370 Pieces
- Scheda dati:
- 1.LMK107BJ474KA-T.pdf2.LMK107BJ474KA-T.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per LMK107BJ474KA-T, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per LMK107BJ474KA-T via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Serie: | * |
|---|---|
| Altri nomi: | 587-5463-2 CE LMK107 BJ474KA-T |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 11 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | LMK107BJ474KA-T |
| Descrizione espansione: | Ceramic Capacitor |
| Descrizione: | CAP ,MLCC ,0603,10V ,X5R,0.47UF1 |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per LMK107BJ474KA-T
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
LMK107BJ474KAHT | Taiyo Yuden | CAP CER 0.47UF 10V X5R 0603 | Inchiesta |
|
LMK107BJ475KAHT | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0603 | Inchiesta |
|
LMK107BJ475KA-T | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0603 | Inchiesta |
|
LMK107BJ475MA-T | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0603 | Inchiesta |
|
LMK107B7224KA-T | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 10V X7R 0603 | Inchiesta |
|
LMK107BD7225KAHT | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 10V X7T 0603 | Inchiesta |
|
LMK107B7225KA-TR | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 10V X7R 0603 | Inchiesta |
|
LMK107BJ475MAHT | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0603 | Inchiesta |
|
LMK107SD223JA-T | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 10V 0603 | Inchiesta |
|
LMK107BD7225MAHT | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 10V X7T 0603 | Inchiesta |
|
LMK107BJ225KAHT | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 10V X5R 0603 | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers