Acquistare LMK316F226ZL-T con BYCHPS
Acquista con garanzia
LMK316F226ZL-T
- Modello di prodotti:
- LMK316F226ZL-T
- fabbricante:
- Taiyo Yuden
- Descrizione:
- CAP CER 22UF 10V Y5V 1206
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12536 Pieces
- Scheda dati:
- 1.LMK316F226ZL-T.pdf2.LMK316F226ZL-T.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per LMK316F226ZL-T, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per LMK316F226ZL-T via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 10V |
|---|---|
| Tolleranza: | -20%, +80% |
| Spessore (max): | 0.071" (1.80mm) |
| Coefficiente di temperatura: | Y5V (F) |
| Dimensioni / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Serie: | M |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 1206 (3216 Metric) |
| Altri nomi: | 587-1356-2 CE LMK316 F226ZL-T CE LMK316 F226ZL-T LMK316 F226ZL-T LMK316F226ZLT |
| temperatura di esercizio: | -30°C ~ 85°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount, MLCC |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | LMK316F226ZL-T |
| Tipo conduttore: | - |
| Distanza conduttori: | - |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | 22µF -20%, +80% 10V Ceramic Capacitor Y5V (F) 1206 (3216 Metric) |
| Descrizione: | CAP CER 22UF 10V Y5V 1206 |
| Capacità: | 22µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per LMK316F226ZL-T
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers