Acquistare LQH3NPN4R7MM0L con BYCHPS
Acquista con garanzia
LQH3NPN4R7MM0L
- Modello di prodotti:
- LQH3NPN4R7MM0L
- fabbricante:
- Murata Electronics
- Descrizione:
- FIXED IND 4.7UH 1.25A 130 MOHM
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16661 Pieces
- Scheda dati:
- 1.LQH3NPN4R7MM0L.pdf2.LQH3NPN4R7MM0L.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per LQH3NPN4R7MM0L, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per LQH3NPN4R7MM0L via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Wirewound |
|---|---|
| Tolleranza: | ±20% |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 1212 (3030 Metric) |
| Dimensioni / Dimension: | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
| Schermatura: | Shielded |
| Serie: | LQH3 |
| Giudizi: | - |
| Q alla frequenza: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 1212 (3030 Metric) |
| Altri nomi: | 490-6642-2 LQH3NPN4R7MM0L-ND |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiale - Nucleo: | Ferrite |
| Produttore tempi di consegna standard: | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | LQH3NPN4R7MM0L |
| Induttanza: | 4.7µH |
| Altezza - In sede (max): | 0.059" (1.50mm) |
| Frequenza - Prova: | 1MHz |
| Frequenza - Autorisonante: | 65MHz |
| Descrizione espansione: | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.25A 156 mOhm Max 1212 (3030 Metric) |
| Descrizione: | FIXED IND 4.7UH 1.25A 130 MOHM |
| Resistenza cc (DCR): | 156 mOhm Max |
| Valutazione attuale: | 1.25A |
| Corrente - saturazione: | 880mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per LQH3NPN4R7MM0L
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers