Acquistare LQM18NN1R8K00D con BYCHPS
Acquista con garanzia
LQM18NN1R8K00D
- Modello di prodotti:
- LQM18NN1R8K00D
- fabbricante:
- Murata Electronics
- Descrizione:
- FIXED IND 1.8UH 25MA 950 MOHM
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15877 Pieces
- Scheda dati:
- LQM18NN1R8K00D.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per LQM18NN1R8K00D, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per LQM18NN1R8K00D via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Multilayer |
|---|---|
| Tolleranza: | ±10% |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 0603 (1608 Metric) |
| Dimensioni / Dimension: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Schermatura: | Shielded |
| Serie: | LQM18 |
| Giudizi: | - |
| Q alla frequenza: | 35 @ 10MHz |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 0603 (1608 Metric) |
| Altri nomi: | 490-6675-2 LQM18NN1R8K00D-ND |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiale - Nucleo: | Ferrite |
| Produttore tempi di consegna standard: | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | LQM18NN1R8K00D |
| Induttanza: | 1.8µH |
| Altezza - In sede (max): | 0.035" (0.90mm) |
| Frequenza - Prova: | 10MHz |
| Frequenza - Autorisonante: | 55MHz |
| Descrizione espansione: | 1.8µH Shielded Multilayer Inductor 25mA 950 mOhm Max 0603 (1608 Metric) |
| Descrizione: | FIXED IND 1.8UH 25MA 950 MOHM |
| Resistenza cc (DCR): | 950 mOhm Max |
| Valutazione attuale: | 25mA |
| Corrente - saturazione: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per LQM18NN1R8K00D
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers