Acquistare LT1371HVISW#PBF con BYCHPS
Acquista con garanzia
LT1371HVISW#PBF
- Modello di prodotti:
- LT1371HVISW#PBF
- fabbricante:
- L
- Descrizione:
- IC REG MULT CONFG INV ADJ 20SOIC
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17372 Pieces
- Scheda dati:
- LT1371HVISW#PBF.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per LT1371HVISW#PBF, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per LT1371HVISW#PBF via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Uscita (min / fissa): | 1.245V |
|---|---|
| Tensione - uscita (max): | 42V (Switch) |
| Tensione - Ingresso (min): | 2.7V |
| Tensione - Ingresso (max): | 30V |
| Topologia: | Buck, Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter, SEPIC |
| raddrizzatore sincrono: | No |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 20-SOIC |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Tipo di uscita: | Adjustable |
| Configurazione di uscita: | Positive or Negative |
| temperatura di esercizio: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Numero di uscite: | 1 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | LT1371HVISW#PBF |
| Funzione: | Step-Up, Step-Down, Step-Up/Step-Down |
| Frequenza - commutazione: | 500kHz |
| Descrizione espansione: | Buck, Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter, SEPIC Switching Regulator IC Positive or Negative Adjustable 1.245V 1 Output 3A (Switch) 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Descrizione: | IC REG MULT CONFG INV ADJ 20SOIC |
| Corrente - Uscita: | 3A (Switch) |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per LT1371HVISW#PBF
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers