Acquistare LT8570IMS8E-1#PBF con BYCHPS
Acquista con garanzia
LT8570IMS8E-1#PBF
- Modello di prodotti:
- LT8570IMS8E-1#PBF
- fabbricante:
- L
- Descrizione:
- IC REG MULT CONFIG INV ADJ 8MSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14011 Pieces
- Scheda dati:
- LT8570IMS8E-1#PBF.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per LT8570IMS8E-1#PBF, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per LT8570IMS8E-1#PBF via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Uscita (min / fissa): | 3mV, 1.204V |
|---|---|
| Tensione - uscita (max): | 65V (Switch) |
| Tensione - Ingresso (min): | 2.55V |
| Tensione - Ingresso (max): | 40V |
| Topologia: | Boost, Charge Pump, Cuk, SEPIC |
| raddrizzatore sincrono: | No |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 8-MSOP-EP |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad |
| Tipo di uscita: | Adjustable |
| Configurazione di uscita: | Positive or Negative |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Numero di uscite: | 1 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | LT8570IMS8E-1#PBF |
| Funzione: | Step-Up, Step-Up/Step-Down |
| Frequenza - commutazione: | 200kHz ~ 1.5MHz |
| Descrizione espansione: | Boost, Charge Pump, Cuk, SEPIC Switching Regulator IC Positive or Negative Adjustable 3mV, 1.204V 1 Output 375mA 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad |
| Descrizione: | IC REG MULT CONFIG INV ADJ 8MSOP |
| Corrente - Uscita: | 375mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per LT8570IMS8E-1#PBF
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers