Acquistare M39014/22-4133 con BYCHPS
Acquista con garanzia
M39014/22-4133
- Modello di prodotti:
- M39014/22-4133
- fabbricante:
- AVX Corporation
- Descrizione:
- CAP CER 8200PF 200V BX 2-DIP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 16466 Pieces
- Scheda dati:
- M39014/22-4133.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per M39014/22-4133, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per M39014/22-4133 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 200V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±10% |
| Spessore (max): | - |
| Coefficiente di temperatura: | BX |
| Dimensioni / Dimension: | 0.260" L x 0.092" W (6.60mm x 2.34mm) |
| Serie: | Military, MIL-PRF-39014, CKR22 |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 2-DIP |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 16 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | M39014/22-4133 |
| Tipo conduttore: | - |
| Distanza conduttori: | 0.325" (8.25mm) |
| Altezza - In sede (max): | 0.175" (4.45mm) |
| Caratteristiche: | Military |
| Tasso di fallimento: | S (0.001%) |
| Descrizione espansione: | 8200pF ±10% 200V Ceramic Capacitor BX 2-DIP |
| Descrizione: | CAP CER 8200PF 200V BX 2-DIP |
| Capacità: | 8200pF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per M39014/22-4133
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers