Acquistare MA4P604-131 con BYCHPS
Acquista con garanzia
MA4P604-131
- Modello di prodotti:
- MA4P604-131
- fabbricante:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Descrizione:
- DIODE PIN CHIP CERAMIC SI
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15548 Pieces
- Scheda dati:
- MA4P604-131.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MA4P604-131, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MA4P604-131 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Picco inversa (max): | 1000V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | Die |
| Serie: | - |
| Resistenza a If, F: | 1 Ohm @ 100mA, 100MHz |
| Dissipazione di potenza (max): | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Die |
| Altri nomi: | 1465-1044 |
| temperatura di esercizio: | 175°C (TJ) |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | MA4P604-131 |
| Descrizione espansione: | RF Diode PIN - Single 1000V Die |
| Tipo diodo: | PIN - Single |
| Descrizione: | DIODE PIN CHIP CERAMIC SI |
| Corrente - Max: | - |
| Capacità a Vr, F: | 0.3pF @ 100V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MA4P604-131
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4P606-131 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CHIP CERAMIC SI | Inchiesta |
 |
HSMS-270C-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 15V 750MA SOT-323 | Inchiesta |
 |
APD0510-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SILICON PIN 50V CHIP | Inchiesta |
 |
BAT1504WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 4V 110MA SOT323 | Inchiesta |
 |
1SV267-TB-E | ON Semiconductor | DIODE PIN 50V 50MA DUAL CP | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers