Acquistare MAX11331ATJ+ con BYCHPS
Acquista con garanzia
MAX11331ATJ+
- Modello di prodotti:
- MAX11331ATJ+
- fabbricante:
- Maxim Integrated
- Descrizione:
- IC ADC 12BIT SPI/SRL 3M 32-TQFN
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15714 Pieces
- Scheda dati:
- 1.MAX11331ATJ+.pdf2.MAX11331ATJ+.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MAX11331ATJ+, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MAX11331ATJ+ via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione - Digital: | 2.35 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tensione - alimentazione analogica: | 2.35 V ~ 3.6 V |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 32-TQFN-EP (5x5) |
| Serie: | - |
| Frequenza di campionamento (per secondo): | 3M |
| Tipo di riferimento: | External |
| Rapporto - S / H: ADC: | 1:1 |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 32-WFQFN Exposed Pad |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C |
| Numero di ingressi: | 8, 15, 16 |
| Numero di bit: | 12 |
| Numero di convertitori A / D: | 1 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 6 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | MAX11331ATJ+ |
| Tipo di ingresso: | Differential, Pseudo-Differential, Single Ended |
| Caratteristiche: | PGA |
| Descrizione espansione: | 12 Bit Analog to Digital Converter 8, 15, 16 Input 1 SAR 32-TQFN-EP (5x5) |
| Descrizione: | IC ADC 12BIT SPI/SRL 3M 32-TQFN |
| Interfaccia dati: | SPI, DSP |
| Configurazione: | MUX-S/H-ADC |
| Architettura: | SAR |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MAX11331ATJ+
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers