Acquistare MAX13055EETI+ con BYCHPS
Acquista con garanzia
MAX13055EETI+
- Modello di prodotti:
- MAX13055EETI+
- fabbricante:
- Maxim Integrated
- Descrizione:
- IC LEVEL TRANSLATOR 8CH QFN
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18744 Pieces
- Scheda dati:
- 1.MAX13055EETI+.pdf2.MAX13055EETI+.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MAX13055EETI+, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MAX13055EETI+ via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - VCCB: | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tensione - VCCA: | 1.62 V ~ 3.2 V |
| Tipo di traduttore: | Voltage Level |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 28-TQFN-EP (3.5x5.5) |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 28-WFQFN Exposed Pad |
| Tipo di uscita: | Open Drain, Push-Pull |
| Segnale di uscita: | - |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Numero di circuiti: | 1 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 6 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | MAX13055EETI+ |
| Segnale di ingresso: | - |
| Caratteristiche: | Power Supply Decoupling |
| Descrizione espansione: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 8 Channel 100Mbps 28-TQFN-EP (3.5x5.5) |
| Descrizione: | IC LEVEL TRANSLATOR 8CH QFN |
| Data Rate: | 100Mbps |
| Canali per circuito: | 8 |
| Base-Emitter Tensione di saturazione (max): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MAX13055EETI+
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers