Acquistare MAX13174ECAG+T con BYCHPS
Acquista con garanzia
MAX13174ECAG+T
- Modello di prodotti:
- MAX13174ECAG+T
- fabbricante:
- Maxim Integrated
- Descrizione:
- IC CBL TERMINATION NETWRK 24SSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16874 Pieces
- Scheda dati:
- 1.MAX13174ECAG+T.pdf2.MAX13174ECAG+T.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MAX13174ECAG+T, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MAX13174ECAG+T via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Digitare: | Cable |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 24-SSOP |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| temperatura di esercizio: | 0°C ~ 70°C |
| Numero di terminazioni: | 6 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | MAX13174ECAG+T |
| Descrizione espansione: | Cable Terminator Terminations 24-SSOP |
| Descrizione: | IC CBL TERMINATION NETWRK 24SSOP |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MAX13174ECAG+T
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers