Acquistare MAX14752EUE+T con BYCHPS
Acquista con garanzia
MAX14752EUE+T
- Modello di prodotti:
- MAX14752EUE+T
- fabbricante:
- Maxim Integrated
- Descrizione:
- IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12337 Pieces
- Scheda dati:
- 1.MAX14752EUE+T.pdf2.MAX14752EUE+T.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MAX14752EUE+T, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MAX14752EUE+T via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Alimentazione di tensione, singola (V +): | 20 V ~ 72 V |
|---|---|
| Alimentazione di tensione, Dual (V ±): | ±10 V ~ 36 V |
| Tempo di commutazione (Ton, Toff) (Max): | 25µs, 2µs |
| Circuito di commutazione: | - |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 16-TSSOP |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Altri nomi: | MAX14752EUE+T-ND MAX14752EUE+TTR MAX14752EUET |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Resistenza sullo stato (Max): | 130 Ohm |
| Numero di circuiti: | 1 |
| Circuito di Multiplexer / Demultiplexer: | 8:1 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 6 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | MAX14752EUE+T |
| Descrizione espansione: | 1 Circuit IC Switch 8:1 130 Ohm 16-TSSOP |
| Descrizione: | IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP |
| Corrente - perdita (IS (disattivato)) (massimo): | 20nA |
| crosstalk: | -62dB @ 100kHz |
| Iniezione di carica: | 200pC |
| Corrispondenza canale-canale (ΔRon): | 500 mOhm |
| Capacità canale (CS (disattivato), CD (disattivato): | 3.7pF |
| -3 dB Larghezza di banda: | 20MHz |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MAX14752EUE+T
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers