Acquistare MAX15005BAUE/V+T con BYCHPS
Acquista con garanzia
MAX15005BAUE/V+T
- Modello di prodotti:
- MAX15005BAUE/V+T
- fabbricante:
- Maxim Integrated
- Descrizione:
- IC REG CTRLR MULT TOP 16TSSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17339 Pieces
- Scheda dati:
- 1.MAX15005BAUE/V+T.pdf2.MAX15005BAUE/V+T.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MAX15005BAUE/V+T, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MAX15005BAUE/V+T via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd): | 4.5 V ~ 40 V |
|---|---|
| Topologia: | Boost, Flyback, SEPIC |
| raddrizzatore sincrono: | No |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 16-TSSOP |
| Serie: | Automotive, AEC-Q100 |
| Interfacce seriali: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Tipo di uscita: | Transistor Driver |
| Fasi di uscita: | 1 |
| Configurazione di uscita: | Positive, Isolation Capable |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Numero di uscite: | 1 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 6 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | MAX15005BAUE/V+T |
| Funzione: | Step-Up, Step-Up/Step-Down |
| Frequenza - commutazione: | 15kHz ~ 1MHz |
| Descrizione espansione: | Boost, Flyback, SEPIC Regulator Positive, Isolation Capable Output Step-Up, Step-Up/Step-Down DC-DC Controller IC 16-TSSOP |
| Ciclo di servizio (massimo): | 80% |
| Descrizione: | IC REG CTRLR MULT TOP 16TSSOP |
| Funzioni di controllo: | Enable, Frequency Control, Soft Start |
| Clock Sync: | Yes |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MAX15005BAUE/V+T
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers