Acquistare MAX16128UAADAA+T con BYCHPS
Acquista con garanzia
MAX16128UAADAA+T
- Modello di prodotti:
- MAX16128UAADAA+T
- fabbricante:
- Maxim Integrated
- Descrizione:
- IC LOAD DUMP REV V PROT 8UMAX
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15388 Pieces
- Scheda dati:
- 1.MAX16128UAADAA+T.pdf2.MAX16128UAADAA+T.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MAX16128UAADAA+T, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MAX16128UAADAA+T via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 3 V ~ 30 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 8-TSSOP |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | MAX16128UAADAA+T |
| Descrizione espansione: | Load Dump, Voltage Protection PMIC 8-TSSOP |
| Descrizione: | IC LOAD DUMP REV V PROT 8UMAX |
| Corrente - Alimentazione: | 260µA |
| applicazioni: | Load Dump, Voltage Protection |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MAX16128UAADAA+T
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers