Acquistare MAX16920BATJ/V+T con BYCHPS
Acquista con garanzia
MAX16920BATJ/V+T
- Modello di prodotti:
- MAX16920BATJ/V+T
- fabbricante:
- Maxim Integrated
- Descrizione:
- IC REG QD BCK/LINEAR SYNC 32TQFN
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19545 Pieces
- Scheda dati:
- 1.MAX16920BATJ/V+T.pdf2.MAX16920BATJ/V+T.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MAX16920BATJ/V+T, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MAX16920BATJ/V+T via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| w / Supervisor: | No |
|---|---|
| w / Sequencer: | No |
| w / LED Driver: | No |
| Tensione / corrente - Uscita 3: | 3.3V/1.22 V ~ 8 V, 1.5A |
| Tensione / Corrente - Uscita 2: | 5V/1.22 V ~ 5 V, 600mA |
| Tensione / Corrente - Uscita 1: | 5V/1.22 V ~ 5 V, 150mA |
| Tensione di alimentazione -: | 5.5 V ~ 18 V |
| Topologia: | Step-Down (Buck) Synchronous (3), Linear (LDO) (1) |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 32-TQFN (7x7) |
| Serie: | Automotive, AEC-Q100 |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 56-WFQFN Exposed Pad |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C |
| Numero di uscite: | 4 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 6 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | MAX16920BATJ/V+T |
| Funzione: | Automotive |
| Frequenza - commutazione: | 2.2MHz |
| Descrizione espansione: | Linear And Switching Voltage Regulator IC 4 Output Step-Down (Buck) Synchronous (3), Linear (LDO) (1) 2.2MHz 56-WFQFN Exposed Pad |
| Descrizione: | IC REG QD BCK/LINEAR SYNC 32TQFN |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MAX16920BATJ/V+T
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers