Acquistare MAX172BCWG con BYCHPS
Acquista con garanzia
MAX172BCWG
- Modello di prodotti:
- MAX172BCWG
- fabbricante:
- Maxim Integrated
- Descrizione:
- IC ADC 12-BIT 10US CMOS 24-SOIC
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 14887 Pieces
- Scheda dati:
- 1.MAX172BCWG.pdf2.MAX172BCWG.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MAX172BCWG, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MAX172BCWG via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione - Digital: | 5V, -12V, -15V |
|---|---|
| Tensione - alimentazione analogica: | 5V, -12V, -15V |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 24-SOIC |
| Serie: | - |
| Frequenza di campionamento (per secondo): | 100k |
| Tipo di riferimento: | Internal |
| Rapporto - S / H: ADC: | 1:1 |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| temperatura di esercizio: | 0°C ~ 70°C |
| Numero di ingressi: | 1 |
| Numero di bit: | 12 |
| Numero di convertitori A / D: | 1 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | MAX172BCWG |
| Tipo di ingresso: | Single Ended |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | 12 Bit Analog to Digital Converter 1 Input 1 SAR 24-SOIC |
| Descrizione: | IC ADC 12-BIT 10US CMOS 24-SOIC |
| Interfaccia dati: | Parallel |
| Configurazione: | S/H-ADC |
| Architettura: | SAR |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MAX172BCWG
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers