Acquistare MAX19711ETN+ con BYCHPS
Acquista con garanzia
MAX19711ETN+
- Modello di prodotti:
- MAX19711ETN+
- fabbricante:
- Maxim Integrated
- Descrizione:
- IC ANLG FRONT END 11MSPS 56-TQFN
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16924 Pieces
- Scheda dati:
- 1.MAX19711ETN+.pdf2.MAX19711ETN+.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MAX19711ETN+, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MAX19711ETN+ via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione - Digital: | 2.7 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Tensione - alimentazione analogica: | 2.7 V ~ 3.3 V |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 56-TQFN-EP (7x7) |
| Serie: | - |
| Potenza (W): | 37.5mW |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 56-WFQFN Exposed Pad |
| Numero di canali: | 2 |
| Numero di bit: | 10 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | MAX19711ETN+ |
| Descrizione espansione: | 2 Channel AFE 10 Bit 37.5mW 56-TQFN-EP (7x7) |
| Descrizione: | IC ANLG FRONT END 11MSPS 56-TQFN |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MAX19711ETN+
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers