Acquistare MAX3233EEPP con BYCHPS
Acquista con garanzia
MAX3233EEPP
- Modello di prodotti:
- MAX3233EEPP
- fabbricante:
- Maxim Integrated
- Descrizione:
- IC TXRX RS232 DUAL 250KBPS 20DIP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 16033 Pieces
- Scheda dati:
- 1.MAX3233EEPP.pdf2.MAX3233EEPP.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MAX3233EEPP, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MAX3233EEPP via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Digitare: | Transceiver |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 20-PDIP |
| Serie: | - |
| Isteresi ricevente: | 500mV |
| Protocollo: | RS232 |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Numero di driver / ricevitori: | 2/2 |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | MAX3233EEPP |
| Descrizione espansione: | 2/2 Transceiver Full RS232 20-PDIP |
| doppio: | Full |
| Descrizione: | IC TXRX RS232 DUAL 250KBPS 20DIP |
| Data Rate: | 250kbps |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MAX3233EEPP
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers