Acquistare MAX4166ESA con BYCHPS
Acquista con garanzia
MAX4166ESA
- Modello di prodotti:
- MAX4166ESA
- fabbricante:
- Maxim Integrated
- Descrizione:
- IC OPAMP GP 5MHZ RRO 8SOIC
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 12198 Pieces
- Scheda dati:
- 1.MAX4166ESA.pdf2.MAX4166ESA.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MAX4166ESA, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MAX4166ESA via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Alimentazione di tensione, singolo / doppio (±): | 2.7 V ~ 6.5 V, ±1.35 V ~ 3.25 V |
|---|---|
| Tensione - Offset ingresso: | 250µV |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 8-SOIC |
| Slew rate: | 2 V/µs |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Tipo di uscita: | Rail-to-Rail |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Numero di circuiti: | 1 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | MAX4166ESA |
| Guadagno Prodotto larghezza di banda: | 5MHz |
| Descrizione espansione: | General Purpose Amplifier 1 Circuit Rail-to-Rail 8-SOIC |
| Descrizione: | IC OPAMP GP 5MHZ RRO 8SOIC |
| Corrente - Alimentazione: | 1.3mA |
| Corrente - Uscita / Canale: | 125mA |
| Corrente - Polarizzazione ingresso: | 50nA |
| Tipo Amplificatore: | General Purpose |
| -3 dB Larghezza di banda: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MAX4166ESA
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers