Acquistare MAX634EPA con BYCHPS
Acquista con garanzia
MAX634EPA
- Modello di prodotti:
- MAX634EPA
- fabbricante:
- Maxim Integrated
- Descrizione:
- IC REG BUCK BOOST INV ADJ 8DIP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 15704 Pieces
- Scheda dati:
- 1.MAX634EPA.pdf2.MAX634EPA.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MAX634EPA, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MAX634EPA via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Uscita (min / fissa): | -2.6V |
|---|---|
| Tensione - uscita (max): | -20V |
| Tensione - Ingresso (min): | 2.6V |
| Tensione - Ingresso (max): | 16.5V |
| Topologia: | Buck-Boost |
| raddrizzatore sincrono: | No |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 8-PDIP |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Tipo di uscita: | Adjustable |
| Configurazione di uscita: | Negative |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Numero di uscite: | 1 |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | MAX634EPA |
| Funzione: | Step-Up/Step-Down |
| Frequenza - commutazione: | 100Hz ~ 75kHz |
| Descrizione espansione: | Buck-Boost Switching Regulator IC Negative Adjustable -2.6V 1 Output 150mA 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Descrizione: | IC REG BUCK BOOST INV ADJ 8DIP |
| Corrente - Uscita: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MAX634EPA
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers