Acquistare MAX804TCPA con BYCHPS
Acquista con garanzia
MAX804TCPA
- Modello di prodotti:
- MAX804TCPA
- fabbricante:
- Maxim Integrated
- Descrizione:
- IC MPU SUPRVSRY CIRC 3.075V 8DIP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 17405 Pieces
- Scheda dati:
- 1.MAX804TCPA.pdf2.MAX804TCPA.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MAX804TCPA, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MAX804TCPA via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Soglia: | 3.075V |
|---|---|
| Digitare: | Battery Backup Circuit |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 8-PDIP |
| Serie: | - |
| Timeout reset: | 140 ms Minimum |
| Reset: | Active High/Active Low |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Produzione: | Open Drain, Open Drain |
| temperatura di esercizio: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Numero di tensioni monitorate: | 1 |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | MAX804TCPA |
| Descrizione espansione: | Supervisor Open Drain, Open Drain Channel 8-PDIP |
| Descrizione: | IC MPU SUPRVSRY CIRC 3.075V 8DIP |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MAX804TCPA
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers