Acquistare MAX8896EREE+T con BYCHPS
Acquista con garanzia
MAX8896EREE+T
- Modello di prodotti:
- MAX8896EREE+T
- fabbricante:
- Maxim Integrated
- Descrizione:
- IC REG TRPL BCK/LINEAR 16UCSP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13501 Pieces
- Scheda dati:
- 1.MAX8896EREE+T.pdf2.MAX8896EREE+T.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MAX8896EREE+T, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MAX8896EREE+T via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| w / Supervisor: | No |
|---|---|
| w / Sequencer: | No |
| w / LED Driver: | No |
| Tensione / corrente - Uscita 3: | 2.8V, 200mA |
| Tensione / Corrente - Uscita 2: | 3.1V, 200mA |
| Tensione / Corrente - Uscita 1: | 0.2 V ~ 1.7 V, 700mA |
| Tensione di alimentazione -: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Topologia: | Step-Down (Buck) Synchronous (2), Linear (LDO) (1) |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 16-UCSP (4x4) |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 16-WFBGA, CSPBGA |
| Altri nomi: | MAX8896EREE+T-ND MAX8896EREE+TTR MAX8896EREET |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Numero di uscite: | 3 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 6 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | MAX8896EREE+T |
| Funzione: | Any Function |
| Frequenza - commutazione: | 2MHz |
| Descrizione espansione: | Linear And Switching Voltage Regulator IC 3 Output Step-Down (Buck) Synchronous (2), Linear (LDO) (1) 2MHz 16-WFBGA, CSPBGA |
| Descrizione: | IC REG TRPL BCK/LINEAR 16UCSP |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MAX8896EREE+T
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers