Acquistare MB356-F con BYCHPS
Acquista con garanzia
MB356-F
- Modello di prodotti:
- MB356-F
- fabbricante:
- Diodes Incorporated
- Descrizione:
- RECTIFIER BRIDGE 600V 35A MB
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15321 Pieces
- Scheda dati:
- MB356-F.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MB356-F, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MB356-F via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Picco inversa (max): | 600V |
|---|---|
| Tensione - diretta (Vf) (max) a If: | 1.2V @ 17.5A |
| Tecnologia: | Standard |
| Contenitore dispositivo fornitore: | MB |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | 4-Square, MB |
| Altri nomi: | MB356-FDI |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | QC Terminal |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | MB356-F |
| Descrizione espansione: | Bridge Rectifier Single Phase 600V 35A QC Terminal MB |
| Tipo diodo: | Single Phase |
| Descrizione: | RECTIFIER BRIDGE 600V 35A MB |
| Corrente - Dispersione inversa a Vr: | 10µA @ 600V |
| Corrente - raddrizzata media (Io): | 35A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MB356-F
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers