Acquistare MB3793-42PF-G-BND-JN-6E1 con BYCHPS
Acquista con garanzia
MB3793-42PF-G-BND-JN-6E1
- Modello di prodotti:
- MB3793-42PF-G-BND-JN-6E1
- fabbricante:
- Fujitsu Electronics America, Inc.
- Descrizione:
- IC PWR SUPP MON DUAL WD 8SOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12008 Pieces
- Scheda dati:
- MB3793-42PF-G-BND-JN-6E1.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MB3793-42PF-G-BND-JN-6E1, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MB3793-42PF-G-BND-JN-6E1 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Soglia: | 4.2V |
|---|---|
| Digitare: | Simple Reset/Power-On Reset |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 8-SOP |
| Serie: | - |
| Timeout reset: | 80 ms Minimum |
| Reset: | Active Low |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Produzione: | CMOS Inverted |
| Altri nomi: | 865-1027 865-1027INACTIVE 865-1027INACTIVE-ND MB3793-42PF-G-BND-JN6E1 MB379342PFGBNDJN6E1 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Numero di tensioni monitorate: | 1 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 20 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | MB3793-42PF-G-BND-JN-6E1 |
| Descrizione espansione: | Supervisor CMOS Inverted Channel 8-SOP |
| Descrizione: | IC PWR SUPP MON DUAL WD 8SOP |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MB3793-42PF-G-BND-JN-6E1
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers