Acquistare MB91F467BAPMC-GSE2-W007 con BYCHPS
Acquista con garanzia
MB91F467BAPMC-GSE2-W007
- Modello di prodotti:
- MB91F467BAPMC-GSE2-W007
- fabbricante:
- Cypress Semiconductor
- Descrizione:
- IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18867 Pieces
- Scheda dati:
- MB91F467BAPMC-GSE2-W007.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MB91F467BAPMC-GSE2-W007, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MB91F467BAPMC-GSE2-W007 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 144-LQFP (20x20) |
| Velocità: | 96MHz |
| Serie: | FR MB91460B |
| Dimensioni RAM: | 48K x 8 |
| Tipo di memoria di programma: | FLASH |
| Dimensioni memoria programma: | 1.0625MB (1.0625M x 8) |
| Periferiche: | DMA, LVD, PWM, WDT |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 144-LQFP |
| Tipo oscillatore: | External |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Numero di I / O: | 108 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 11 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | MB91F467BAPMC-GSE2-W007 |
| Descrizione espansione: | FR60 RISC FR MB91460B Microcontroller IC 32-Bit 96MHz 1.0625MB (1.0625M x 8) FLASH 144-LQFP (20x20) |
| Dimensioni EEPROM: | - |
| Descrizione: | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP |
| convertitori di dati: | A/D 32x10b |
| Dimensione nucleo: | 32-Bit |
| core Processor: | FR60 RISC |
| Connettività: | CAN, EBI/EMI, I²C, LIN, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MB91F467BAPMC-GSE2-W007
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers