Acquistare MC100EP11DTG con BYCHPS
Acquista con garanzia
MC100EP11DTG
- Modello di prodotti:
- MC100EP11DTG
- fabbricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descrizione:
- IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8TSSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17555 Pieces
- Scheda dati:
- MC100EP11DTG.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MC100EP11DTG, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MC100EP11DTG via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Digitare: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 8-TSSOP |
| Serie: | 100EP |
| Rapporto - Ingresso: Uscita: | 1:2 |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Produzione: | ECL, PECL |
| Altri nomi: | MC100EP11DTGOS |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Numero di circuiti: | 1 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 4 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | MC100EP11DTG |
| Ingresso: | ECL, PECL |
| Frequenza - Max: | 3GHz |
| Descrizione espansione: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 3GHz 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Differenziale - Ingresso: Uscita: | Yes/Yes |
| Descrizione: | IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MC100EP11DTG
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers