Acquistare MC68HC705J1ACPE con BYCHPS
Acquista con garanzia
MC68HC705J1ACPE
- Modello di prodotti:
- MC68HC705J1ACPE
- fabbricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descrizione:
- IC MCU 8BIT 1.2KB OTP 20DIP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18892 Pieces
- Scheda dati:
- MC68HC705J1ACPE.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MC68HC705J1ACPE, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MC68HC705J1ACPE via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 20-DIP |
| Velocità: | 4MHz |
| Serie: | HC05 |
| Dimensioni RAM: | 64 x 8 |
| Tipo di memoria di programma: | OTP |
| Dimensioni memoria programma: | 1.2KB (1.2K x 8) |
| Periferiche: | POR, WDT |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Tipo oscillatore: | Internal |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Numero di I / O: | 14 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | MC68HC705J1ACPE |
| Descrizione espansione: | HC05 HC05 Microcontroller IC 8-Bit 4MHz 1.2KB (1.2K x 8) OTP 20-DIP |
| Dimensioni EEPROM: | - |
| Descrizione: | IC MCU 8BIT 1.2KB OTP 20DIP |
| convertitori di dati: | - |
| Dimensione nucleo: | 8-Bit |
| core Processor: | HC05 |
| Connettività: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MC68HC705J1ACPE
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers