Acquistare MCH5541-TL-E con BYCHPS
Acquista con garanzia
MCH5541-TL-E
- Modello di prodotti:
- MCH5541-TL-E
- fabbricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descrizione:
- TRANS NPN/PNP 30V 0.7A 6MCPH
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12837 Pieces
- Scheda dati:
- MCH5541-TL-E.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MCH5541-TL-E, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MCH5541-TL-E via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max): | 30V |
|---|---|
| Vce saturazione (max) a Ib, Ic: | 190mV @ 10mA, 200mA / 220mV @ 10mA, 200mA |
| Tipo transistor: | NPN, PNP (Emitter Coupled) |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 5-MCPH |
| Serie: | - |
| Potenza - Max: | 500mW |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 6-SMD (5 Leads), Flat Lead |
| temperatura di esercizio: | 150°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | MCH5541-TL-E |
| Frequenza - transizione: | 540MHZ, 520MHz |
| Descrizione espansione: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP (Emitter Coupled) 30V 700mA 540MHZ, 520MHz 500mW Surface Mount 5-MCPH |
| Descrizione: | TRANS NPN/PNP 30V 0.7A 6MCPH |
| Guadagno in corrente cc (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 300 @ 50mA, 2V |
| Corrente - Cutoff collettore (max): | 100nA (ICBO) |
| Corrente - collettore (Ic) (max): | 700mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MCH5541-TL-E
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
ZDT1048TA | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 17.5V 5A SM8 | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers