Acquistare MCIMX516AJM6C con BYCHPS
Acquista con garanzia
MCIMX516AJM6C
- Modello di prodotti:
- MCIMX516AJM6C
- fabbricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descrizione:
- IC MPU I.MX51 600MHZ 529BGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15722 Pieces
- Scheda dati:
- 1.MCIMX516AJM6C.pdf2.MCIMX516AJM6C.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MCIMX516AJM6C, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MCIMX516AJM6C via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - I / O: | 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V |
|---|---|
| USB: | USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 529-BGA Case 2017 (19x19) |
| Velocità: | 600MHz |
| Serie: | i.MX51 |
| Caratteristiche di sicurezza: | ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC |
| SATA: | - |
| Controllori di RAM: | LPDDR, DDR2 |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 529-LFBGA |
| Altri nomi: | 935322965557 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Numero di corpi / larghezza del bus: | 1 Core, 32-Bit |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 15 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | MCIMX516AJM6C |
| Accelerazione grafica: | Yes |
| Descrizione espansione: | ARM® Cortex®-A8 Microprocessor IC i.MX51 1 Core, 32-Bit 600MHz 529-BGA Case 2017 (19x19) |
| Ethernet: | 10/100 Mbps (1) |
| Display e interfacce Controller: | Keypad, LCD |
| Descrizione: | IC MPU I.MX51 600MHZ 529BGA |
| core Processor: | ARM® Cortex®-A8 |
| Co-Processor / DSP: | Multimedia; NEON™ SIMD |
| Interfacce aggiuntive: | 1-Wire, AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, SSI, UART |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MCIMX516AJM6C
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers