Acquistare MCP1825ST-5002E/EB con BYCHPS
Acquista con garanzia
MCP1825ST-5002E/EB
- Modello di prodotti:
- MCP1825ST-5002E/EB
- fabbricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descrizione:
- IC REG LDO 5V 0.5A 3DDPAK
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17126 Pieces
- Scheda dati:
- MCP1825ST-5002E/EB.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MCP1825ST-5002E/EB, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MCP1825ST-5002E/EB via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - uscita: | 5V |
|---|---|
| Tensione - Ingresso: | Up to 6V |
| Tensione - dropout (tipica): | 0.21V @ 500mA |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 3-DDPAK |
| Serie: | - |
| Topologia del regolatore: | Positive Fixed |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | TO-263-4, D²Pak (3 Leads + Tab), TO-263AA |
| Altri nomi: | MCP1825ST-5002E/EBTR |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C |
| Numero dei regolatori: | 1 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 6 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | MCP1825ST-5002E/EB |
| Descrizione espansione: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed Output 5V 500mA 3-DDPAK |
| Descrizione: | IC REG LDO 5V 0.5A 3DDPAK |
| Corrente - Uscita: | 500mA |
| Corrente - Limite (min): | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MCP1825ST-5002E/EB
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers