Acquistare MCP3302-CI/SL con BYCHPS
Acquista con garanzia
MCP3302-CI/SL
- Modello di prodotti:
- MCP3302-CI/SL
- fabbricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descrizione:
- IC ADC 13BIT 2.7V 2CH SPI 14SOIC
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16250 Pieces
- Scheda dati:
- 1.MCP3302-CI/SL.pdf2.MCP3302-CI/SL.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MCP3302-CI/SL, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MCP3302-CI/SL via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione - Digital: | 5V |
|---|---|
| Tensione - alimentazione analogica: | 5V |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 14-SOIC |
| Serie: | - |
| Frequenza di campionamento (per secondo): | 100k |
| Tipo di riferimento: | External |
| Rapporto - S / H: ADC: | 1:1 |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Altri nomi: | MCP3302CI/SL MCP3302CISL |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Numero di ingressi: | 2, 4 |
| Numero di bit: | 13 |
| Numero di convertitori A / D: | 1 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 6 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | MCP3302-CI/SL |
| Tipo di ingresso: | Differential, Single Ended |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | 13 Bit Analog to Digital Converter 2, 4 Input 1 SAR 14-SOIC |
| Descrizione: | IC ADC 13BIT 2.7V 2CH SPI 14SOIC |
| Interfaccia dati: | SPI |
| Configurazione: | MUX-S/H-ADC |
| Architettura: | SAR |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MCP3302-CI/SL
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers