Acquistare MD18200S-BM2MM con BYCHPS
Acquista con garanzia
MD18200S-BM2MM
- Modello di prodotti:
- MD18200S-BM2MM
- fabbricante:
- Littelfuse
- Descrizione:
- RECTIFIER MOD 1800V 200A DUAL B
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12158 Pieces
- Scheda dati:
- MD18200S-BM2MM.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MD18200S-BM2MM, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MD18200S-BM2MM via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - diretta (Vf) (max) a If: | 1.5V @ 600A |
|---|---|
| Tensione - inversa (Vr) (max): | 1800V (1.8kV) |
| Contenitore dispositivo fornitore: | S3 |
| Velocità: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | S-3 Module |
| Altri nomi: | F6469 |
| Temperatura di funzionamento - Giunzione: | -40°C ~ 150°C |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 10 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | MD18200S-BM2MM |
| Descrizione espansione: | Diode Array 1 Pair Series Connection Standard 1800V (1.8kV) 200A Chassis Mount S-3 Module |
| Tipo diodo: | Standard |
| Configurazione diodo: | 1 Pair Series Connection |
| Descrizione: | RECTIFIER MOD 1800V 200A DUAL B |
| Corrente - Dispersione inversa a Vr: | 500µA @ 1800V |
| Corrente - raddrizzata media (Io) (per diodo): | 200A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MD18200S-BM2MM
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers