Acquistare MF-RX012/250U-2 con BYCHPS
Acquista con garanzia
MF-RX012/250U-2
- Modello di prodotti:
- MF-RX012/250U-2
- fabbricante:
- Bourns, Inc.
- Descrizione:
- FUSE PTC RESETTABLE
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19663 Pieces
- Scheda dati:
- MF-RX012/250U-2.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MF-RX012/250U-2, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MF-RX012/250U-2 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Max: | 60V (250V Int) |
|---|---|
| Digitare: | Polymeric |
| Tempo di intervento: | - |
| Spessore (max): | - |
| Dimensioni / Dimension: | 0.236" L x 0.150" W (6.00mm x 3.80mm) |
| Serie: | Multifuse®, MF-RX/250 |
| Resistenza - Post Trip (R1) (Max): | 16 Ohm |
| Resistenza - iniziale (Ri) (min): | 6 Ohm |
| Resistenza - 25 ° C (Typ): | - |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | Radial, Disc |
| Altri nomi: | MF-RX012/250U-2-ND MF-RX012/250U-2TR MFRX012250U2 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 10 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | MF-RX012/250U-2 |
| Distanza conduttori: | 0.201" (5.10mm) |
| Altezza - In sede (max): | 0.394" (10.00mm) |
| Descrizione espansione: | PTC Resettable Fuse 60V (250V Int) Ih Through Hole Radial, Disc |
| Descrizione: | FUSE PTC RESETTABLE |
| Corrente - Max: | 3A |
| Corrente - Mantenimento (Ih) (max): | 120mA |
| Approvazioni: | cURus, TUV |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MF-RX012/250U-2
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers