Acquistare MIC2172BM con BYCHPS
Acquista con garanzia
MIC2172BM
- Modello di prodotti:
- MIC2172BM
- fabbricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descrizione:
- IC REG MULT CONFIG INV ISO 8SOIC
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 14923 Pieces
- Scheda dati:
- MIC2172BM.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MIC2172BM, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MIC2172BM via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Uscita (min / fissa): | 1.24V |
|---|---|
| Tensione - uscita (max): | 65V (Switch) |
| Tensione - Ingresso (min): | 3V |
| Tensione - Ingresso (max): | 40V |
| Topologia: | Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter |
| raddrizzatore sincrono: | No |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 8-SOIC |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Tipo di uscita: | Adjustable |
| Configurazione di uscita: | Positive or Negative, Isolation Capable |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Numero di uscite: | 1 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | MIC2172BM |
| Funzione: | Step-Up, Step-Up/Step-Down |
| Frequenza - commutazione: | 100kHz |
| Descrizione espansione: | Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter Switching Regulator IC Positive or Negative, Isolation Capable Adjustable 1.24V 1 Output 1.25A (Switch) 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Descrizione: | IC REG MULT CONFIG INV ISO 8SOIC |
| Corrente - Uscita: | 1.25A (Switch) |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MIC2172BM
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers