Acquistare MKS3PIN-5 AC50 con BYCHPS
Acquista con garanzia
MKS3PIN-5 AC50
- Modello di prodotti:
- MKS3PIN-5 AC50
- fabbricante:
- Omron Automation & Safety
- Descrizione:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 50V
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12233 Pieces
- Scheda dati:
- MKS3PIN-5 AC50.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MKS3PIN-5 AC50, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MKS3PIN-5 AC50 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Attiva tensione (max): | 40 VAC |
|---|---|
| Tensione di disattivazione (min): | 15 VAC |
| Stile di terminazione: | Plug In, 11 Pin (Octal) |
| Tensione di commutazione: | 250VAC, 30VDC - Max |
| Serie: | MKS |
| Tempo di rilascio: | 20ms |
| Tipo di relè: | General Purpose |
| imballaggio: | Bulk |
| Altri nomi: | MKS3PIN5AC50 |
| temperatura di esercizio: | -25°C ~ 60°C |
| Tempo di funzionamento: | 20ms |
| Tipo montaggio: | Socketable |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | MKS3PIN-5 AC50 |
| Caratteristiche: | LED Indicator, Mechanical Indicator, Test Button |
| Descrizione espansione: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 50VAC Coil Socketable |
| Descrizione: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 50V |
| Contatti (Current): | 10A |
| Materiale del contatto: | Silver Tin Indium (AgSnIn) |
| Modulo di Contatto: | 3PDT (3 Form C) |
| Tensione della bobina: | 50VAC |
| Tipo di bobina: | Non Latching |
| Resistenza bobina: | - |
| Potenza bobina: | 2.3 VA |
| corrente bobina: | 46mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MKS3PIN-5 AC50
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers