Acquistare MLP2520H2R2ST0S1 con BYCHPS
Acquista con garanzia
MLP2520H2R2ST0S1
- Modello di prodotti:
- MLP2520H2R2ST0S1
- fabbricante:
- TDK Corporation
- Descrizione:
- FIXED IND 2.2UH 1.5A 80 MOHM SMD
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15625 Pieces
- Scheda dati:
- 1.MLP2520H2R2ST0S1.pdf2.MLP2520H2R2ST0S1.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MLP2520H2R2ST0S1, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MLP2520H2R2ST0S1 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Multilayer |
|---|---|
| Tolleranza: | ±20% |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 1008 (2520 Metric) |
| Dimensioni / Dimension: | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
| Schermatura: | Shielded |
| Serie: | MLP |
| Giudizi: | - |
| Q alla frequenza: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 1008 (2520 Metric) |
| Altri nomi: | 445-15734-2 MLP2520H2R2S |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiale - Nucleo: | Ferrite |
| Produttore tempi di consegna standard: | 10 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | MLP2520H2R2ST0S1 |
| Induttanza: | 2.2µH |
| Altezza - In sede (max): | 0.047" (1.20mm) |
| Frequenza - Prova: | 2MHz |
| Frequenza - Autorisonante: | - |
| Descrizione espansione: | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 1.5A 104 mOhm Max 1008 (2520 Metric) |
| Descrizione: | FIXED IND 2.2UH 1.5A 80 MOHM SMD |
| Resistenza cc (DCR): | 104 mOhm Max |
| Valutazione attuale: | 1.5A |
| Corrente - saturazione: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MLP2520H2R2ST0S1
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers