Acquistare MM2XKP DC125 con BYCHPS
Acquista con garanzia
MM2XKP DC125
- Modello di prodotti:
- MM2XKP DC125
- fabbricante:
- Omron Automation & Safety
- Descrizione:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 5A 125V
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19550 Pieces
- Scheda dati:
- MM2XKP DC125.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MM2XKP DC125, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MM2XKP DC125 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Attiva tensione (max): | 100 VDC |
|---|---|
| Tensione di disattivazione (min): | - |
| Stile di terminazione: | Plug In, 11 Pin (Octal) |
| Tensione di commutazione: | 250VAC, 250VDC - Max |
| Serie: | MMK |
| Tempo di rilascio: | 30ms |
| Tipo di relè: | General Purpose |
| imballaggio: | Bulk |
| Altri nomi: | MM2XKPDC125 MM2XKPDC125NC |
| temperatura di esercizio: | -10°C ~ 55°C |
| Tempo di funzionamento: | 60ms |
| Tipo montaggio: | Socketable |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | MM2XKP DC125 |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 125VDC Coil Socketable |
| Descrizione: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 5A 125V |
| Contatti (Current): | 5A |
| Materiale del contatto: | Silver (Ag) |
| Modulo di Contatto: | DPDT (2 Form C) |
| Tensione della bobina: | 125VDC |
| Tipo di bobina: | Latching, Dual Coil |
| Resistenza bobina: | 7.44 kOhms |
| Potenza bobina: | 2.1 W |
| corrente bobina: | 16.8mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MM2XKP DC125
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers