Acquistare MMPQ6502 TR13 con BYCHPS
Acquista con garanzia
MMPQ6502 TR13
- Modello di prodotti:
- MMPQ6502 TR13
- fabbricante:
- Central Semiconductor
- Descrizione:
- TRANSISTOR QUAD SMD
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 15350 Pieces
- Scheda dati:
- MMPQ6502 TR13.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MMPQ6502 TR13, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MMPQ6502 TR13 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max): | 30V |
|---|---|
| Vce saturazione (max) a Ib, Ic: | 1.4V @ 30mA, 300mA |
| Tipo transistor: | 2 NPN, 2 PNP |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 16-SOIC |
| Serie: | - |
| Potenza - Max: | 1W |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Altri nomi: | MMPQ6502 TR13TR |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | MMPQ6502 TR13 |
| Frequenza - transizione: | 200MHz |
| Descrizione espansione: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN, 2 PNP 30V 1A 200MHz 1W Surface Mount 16-SOIC |
| Descrizione: | TRANSISTOR QUAD SMD |
| Guadagno in corrente cc (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 30 @ 300mA, 10V |
| Corrente - Cutoff collettore (max): | 30nA (ICBO) |
| Corrente - collettore (Ic) (max): | 1A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MMPQ6502 TR13
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
DST3904DJ-7 | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 40V 0.2A SOT963 | Inchiesta |
 |
BCM857DS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSOP | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers