Acquistare MRF314 con BYCHPS
Acquista con garanzia
MRF314
- Modello di prodotti:
- MRF314
- fabbricante:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Descrizione:
- TRANS RF NPN 35V 3.4A 211-07
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17810 Pieces
- Scheda dati:
- MRF314.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MRF314, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MRF314 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max): | 35V |
|---|---|
| Tipo transistor: | NPN |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 211-07, Style 1 |
| Serie: | - |
| Potenza - Max: | 30W |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 211-07 |
| Altri nomi: | 1465-1176 |
| temperatura di esercizio: | - |
| Di rumore (dB tip @ f): | - |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 20 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | MRF314 |
| Guadagno: | 13.5dB |
| Frequenza - transizione: | - |
| Descrizione espansione: | RF Transistor NPN 35V 3.4A 30W Chassis Mount 211-07, Style 1 |
| Descrizione: | TRANS RF NPN 35V 3.4A 211-07 |
| Guadagno in corrente cc (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 20 @ 1.5A, 5V |
| Corrente - collettore (Ic) (max): | 3.4A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MRF314
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
2SA1977-A | CEL | TRANS RF PNP 12V 0.05A SOT-23 | Inchiesta |
 |
NE66219-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | Inchiesta |
 |
MRF317 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 35V 12A 316-01 | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers