Acquistare MRF393 con BYCHPS
Acquista con garanzia
MRF393
- Modello di prodotti:
- MRF393
- fabbricante:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Descrizione:
- TRANS RF NPN 30V 16A 744A-01
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18426 Pieces
- Scheda dati:
- MRF393.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MRF393, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MRF393 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max): | 30V |
|---|---|
| Tipo transistor: | 2 NPN (Dual) Common Emitter |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 744A-01, Style 1 |
| Serie: | - |
| Potenza - Max: | 100W |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 744A-01 |
| Altri nomi: | 1465-1183 |
| temperatura di esercizio: | 200°C (TJ) |
| Di rumore (dB tip @ f): | - |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 20 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | MRF393 |
| Guadagno: | 8.5dB |
| Frequenza - transizione: | - |
| Descrizione espansione: | RF Transistor 2 NPN (Dual) Common Emitter 30V 16A 100W Chassis Mount 744A-01, Style 1 |
| Descrizione: | TRANS RF NPN 30V 16A 744A-01 |
| Guadagno in corrente cc (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 20 @ 1A, 5V |
| Corrente - collettore (Ic) (max): | 16A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MRF393
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
HFA3046BZ96 | Intersil | IC TRANS ARRAY NPN DIFF 14-SOIC | Inchiesta |
 |
MS2472 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 1350W 40A M112 | Inchiesta |
 |
MRF392 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 30V 16A 744A-01 | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers