Acquistare MRF8HP21130HSR3 con BYCHPS
Acquista con garanzia
MRF8HP21130HSR3
- Modello di prodotti:
- MRF8HP21130HSR3
- fabbricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descrizione:
- FET RF 2CH 65V 2.17GHZ NI780S-4
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13136 Pieces
- Scheda dati:
- MRF8HP21130HSR3.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MRF8HP21130HSR3, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MRF8HP21130HSR3 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Prova: | 28V |
|---|---|
| Tensione - nominale: | 65V |
| Tipo transistor: | LDMOS (Dual) |
| Contenitore dispositivo fornitore: | NI-780S-4 |
| Serie: | - |
| Alimentazione - uscita: | 28W |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | NI-780S-4 |
| Figura di rumore: | - |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| codice articolo del costruttore: | MRF8HP21130HSR3 |
| Guadagno: | 14dB |
| Frequenza: | 2.17GHz |
| Descrizione espansione: | RF Mosfet LDMOS (Dual) 28V 360mA 2.17GHz 14dB 28W NI-780S-4 |
| Descrizione: | FET RF 2CH 65V 2.17GHZ NI780S-4 |
| Valutazione attuale: | - |
| Corrente - Test: | 360mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MRF8HP21130HSR3
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF8HP21130HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 2.17GHZ NI780-4 | Inchiesta |
|
MRF8HP21080HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 2.17GHZ NI780-4 | Inchiesta |
 |
MRF8HP21130HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 2.17GHZ NI780S-4 | Inchiesta |
|
MRF8HP21080HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 2.17GHZ NI780-4 | Inchiesta |
|
MRF8HP21080HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 2.17GHZ NI780S-4 | Inchiesta |
|
MRF8HP21130HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 2.17GHZ NI780-4 | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers