Acquistare MSR5-0R02F1 con BYCHPS
Acquista con garanzia
MSR5-0R02F1
- Modello di prodotti:
- MSR5-0R02F1
- fabbricante:
- Riedon
- Descrizione:
- RES 0.02 OHM 5W 1% RADIAL
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 20200 Pieces
- Scheda dati:
- 1.MSR5-0R02F1.pdf2.MSR5-0R02F1.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MSR5-0R02F1, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MSR5-0R02F1 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tolleranza: | ±1% |
|---|---|
| Coefficiente di temperatura: | ±20ppm/°C |
| Contenitore dispositivo fornitore: | - |
| Dimensioni / Dimension: | 0.799" L x 0.067" W (20.30mm x 1.70mm) |
| Serie: | MSR |
| Resistenza (ohm): | 0.02 |
| Potenza (W): | 5W |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial |
| Altri nomi: | 696-1652 MSR-5 0.020 OHM 1% MSR-5-0.020F MSR-5-0.020F-ND MSR5-0R02F MSR5-0R02F1-ND |
| temperatura di esercizio: | -65°C ~ 275°C |
| Numero di terminazioni: | 2 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | MSR5-0R02F1 |
| Altezza - In sede (max): | 1.000" (25.40mm) |
| Caratteristiche: | Current Sense |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione espansione: | 0.02 Ohm ±1% 5W Through Hole Resistor Radial Current Sense Metal Element |
| Descrizione: | RES 0.02 OHM 5W 1% RADIAL |
| Composizione: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MSR5-0R02F1
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers